1、改進封頭的結構安排：在熱壓處理過程中，高溫下的晶粒會閱歷再結晶和長大過程，然后使資料的晶粒變得愈加細小、均勻，晶間的孔隙和缺點也得到解決或者減少。這些改變能夠明顯進步封頭的強度、塑性和韌性等功能。

2、下降封頭的剩余應力：在制作過程中，封頭會閱歷屢次冷熱循環(huán)，然后導致剩余應力的產(chǎn)生。這些應力可能會導致封頭在使用過程中出現(xiàn)裂紋或者變形等問題。熱壓處理能夠經(jīng)過減小晶粒的巨細和減少剩余應力，下降封頭的剩余應力水平，然后進步封頭的耐久性。

3、進步封頭的耐腐蝕性：在熱處理過程中，能夠經(jīng)過選擇適宜的溫度和時間對資料進行固溶處理、沉積硬化等方法，使封頭外表構成一層均勻的氧化膜或其他保護層，以避免封頭遭到外部環(huán)境的腐蝕和損傷。