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封頭電阻焊時發(fā)生的變形闡述
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焊接時,封頭焊后一般都會發(fā)生變形,假如變形量超越答應值,會影響使用,發(fā)生的首要原因是焊件不均勻地部分加熱和冷卻,因為焊接時,焊件僅在部分區(qū)域被加熱到高溫,離焊縫愈近,溫度愈高,脹大也愈大。封頭電阻焊熔核構成時,始終被塑性環(huán)圍住,熔化金屬與空氣隔絕,冶金過程簡單。加熱時間短,熱量集中,故熱影響區(qū)小,變形與應力也小,通常在焊后不必安排校正和熱處理工序。


可是,加熱區(qū)域的金屬因受到周圍溫度較低的金屬阻止,卻不能自由脹大;而冷卻時又因為周圍金屬的牽制不能自由地縮短,成果這部分加熱的金屬存在拉應力,而其它部分的金屬則存在與之平衡的壓應力。當這些應力超越金屬的屈服極限時,將發(fā)生焊接變形;當超越金屬的強度極限時,則會出現裂縫。


當封頭和電極已守時,封頭的電阻取決于它的電阻率。因此,電阻率是被焊材料的重要功能。電阻率高的金屬其導熱性差(例如不銹鋼等),電阻率低的金屬其導熱性好(例如鋁合金等)。所以,點焊不銹鋼時產熱易而散熱難,點焊鋁合金時產熱難而散熱易。


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