在現(xiàn)行各種封頭中，規(guī)范橢圓封頭以其制作加工簡(jiǎn)單，應(yīng)力分布情況理想以及節(jié)約資料等長(zhǎng)處而被廣泛運(yùn)用。封頭拼接焊縫屬A類，從橢圓封頭的制作來(lái)看，一般是先拼接后限制成型。在限制過(guò)程中，內(nèi)部缺點(diǎn)或許會(huì)延伸，同時(shí)又或許發(fā)生新缺點(diǎn)。因而，探傷實(shí)際的選擇顯得非常重要。有明確規(guī)定說(shuō)：成型后的封頭應(yīng)在形狀查看合格后再進(jìn)行無(wú)損探傷。由于限制成型后的焊縫形狀復(fù)雜，假如透明方法選擇不妥，簡(jiǎn)單形成漏檢。一般采用定向曝光機(jī)可獲得質(zhì)量較高的檢測(cè)成果，但此法工作效率低、勞動(dòng)強(qiáng)度大。假如用周向曝光機(jī)或γ源一次透照法，有或許使部分焊縫在透照時(shí)的K值超標(biāo)。這事由于封頭外表遍地曲率不同，致使射線對(duì)焊縫遍地透照厚度比K值也不一樣。

封頭在限制成型時(shí)，焊縫或許會(huì)在應(yīng)力作用下開(kāi)裂而形成裂紋。但射線探傷對(duì)橫向裂紋的檢出有一定局限性，因而進(jìn)步裂紋檢出率是編制封頭射線探傷工藝的重要方針。這事應(yīng)選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求，縱縫AB級(jí)照相K≤1.03，即*大橫裂檢出角θmax=cos-1(1/1.03)=13.86°。

橢圓封頭射線探傷的中心問(wèn)題是橫裂檢出角θ，而封頭上各點(diǎn)對(duì)應(yīng)的橫裂檢出角θ和對(duì)應(yīng)焦距主要由射線源位置確定。