在現(xiàn)行各種封頭中，規(guī)范橢圓封頭以其制作加工簡單，應(yīng)力散布狀況抱負(fù)以及節(jié)約材料等長處而被廣泛運(yùn)用。封頭拼接焊縫屬A類，從橢圓封頭的制作來看，一般是先拼接后限制成型。在限制過程中，內(nèi)部缺點(diǎn)或許會(huì)延伸，同時(shí)又或許發(fā)生新缺點(diǎn)。因而，探傷實(shí)踐的挑選顯得非常重要。有明確規(guī)定說：成型后的封頭應(yīng)在形狀檢查合格后再進(jìn)行無損探傷。由于限制成型后的焊縫形狀復(fù)雜，假如通明辦法挑選不妥，簡單造成漏檢。通常采用定向曝光機(jī)可獲得質(zhì)量較高的檢測結(jié)果，但此法工作效率低、勞動(dòng)強(qiáng)度大。假如用周向曝光機(jī)或γ源一次透照法，有或許使部分焊縫在透照時(shí)的K值超標(biāo)。這事由于封頭表面各處曲率不同，以致射線對(duì)焊縫各處透照厚度比K值也不一樣。

封頭在限制成型時(shí)，焊縫或許會(huì)在應(yīng)力效果下開裂而構(gòu)成裂紋。但射線探傷對(duì)橫向裂紋的檢出有必定局限性，因而進(jìn)步裂紋檢出率是編制封頭射線探傷工藝的重要目標(biāo)。這事應(yīng)選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求，縱縫AB級(jí)照相K≤1.03，即*大橫裂檢出角θmax=cos-1(1/1.03)=13.86°。

橢圓封頭射線探傷的核心問題是橫裂檢出角θ，而封頭上各點(diǎn)對(duì)應(yīng)的橫裂檢出角θ和對(duì)應(yīng)焦距主要由射線源位置確定。