封頭的質(zhì)量查驗(yàn)首要檢查封頭的表面狀況、幾何形狀、標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)少量纖細(xì)裂紋，人孔扳邊處圓柱部分上距扳邊圓弧起點(diǎn)大于5mm處的裂口，經(jīng)技術(shù)檢查部分附和后，可進(jìn)行修磨和補(bǔ)焊，修磨后的鋼板厚度仍應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)答應(yīng)差錯(cuò)范圍內(nèi)。補(bǔ)焊后經(jīng)表面無(wú)損查驗(yàn)合格，方可轉(zhuǎn)下道工序。

依據(jù)相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)成形封頭進(jìn)行幾何標(biāo)準(zhǔn)、形狀差錯(cuò)、厚度減薄量等項(xiàng)目的查驗(yàn)。

1.封頭的質(zhì)量查驗(yàn)首要檢查封頭的表面狀況、幾何形狀、標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)少量纖細(xì)裂紋，人孔扳邊處圓柱部分上距扳邊圓弧起點(diǎn)大于5mm處的裂口，經(jīng)技術(shù)檢查部分附和后，可進(jìn)行修磨和補(bǔ)焊，修磨后的鋼板厚度仍應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)答應(yīng)差錯(cuò)范圍內(nèi)。補(bǔ)焊后經(jīng)表面無(wú)損查驗(yàn)合格，方可轉(zhuǎn)下道工序。

2.關(guān)于凸起洼陷疤痕，當(dāng)其深度不超越板厚的10%且較大不超越1mm時(shí)，可將其磨光，并平滑過(guò)渡；深度超越時(shí)，應(yīng)補(bǔ)焊磨光，補(bǔ)焊后處理同8.1條。

3.對(duì)薄板封頭（Do/S≥150）壓制后出現(xiàn)單個(gè)鼓包可冷修或部分加熱錘擊修正；當(dāng)封頭的圓度超差，可用外長(zhǎng)樣板檢查，用錘擊校正，但錘擊校正不能直接錘擊工件，須用平錘或鐵板墊起或木錘校正，有單個(gè)錘痕應(yīng)磨光。

4.表面缺點(diǎn)補(bǔ)焊后應(yīng)進(jìn)行無(wú)損查驗(yàn)。

5.封頭的幾何形狀及標(biāo)準(zhǔn)差錯(cuò)應(yīng)契合GB/T25198-2010、GB/150-2011中的要求及產(chǎn)品生產(chǎn)圖樣中要求。